威盛笔记本,中国人什么时候能够用上全部都是国产电脑?

2024-07-03 07:41:43 88阅读

威盛笔记本,中国人什么时候能够用上全部都是国产电脑?

题主这里说的全部都是国产电脑,我的理解就是所有硬件,包括操作系统都是国产的,对吧!说实在的,软硬件统统国产化其实并不是问题,目前的状态下不需要多久,甚至现在就能用上。

1、当前已有核心国产化的电脑

威盛笔记本,中国人什么时候能够用上全部都是国产电脑?

也许题主不知道,目前我国已经有CPU、主板完全国产化的电脑,比如龙芯电脑以及2019年推出的太行220电脑。

龙芯:这是我国自主研发的通用型CPU,这些年来一直有对应的台式机和笔记本电脑推出,它整个系统除了硬件之外,操作系统也是自主研发(当然是基于Linux而来)。目前国内使用龙芯的对应品牌有方正、同方、百信等品牌,包括了笔记本、台式机和服务器等。

这些年来龙芯的研发一直在稳步推进,2019年12月发布了最新的处理器:3A4000/3B4000,采用28nm制造工艺,主频为1.8~2.0Ghz,预计今年或明年龙芯还会推出新处理器,制造工艺提升到12nm,主频上升到2.5Ghz。

太阳220:这是百信在2019年推出的使用华为鲲鹏920芯片和主板的电脑,操作系统也是使用国内研发的麒麟中标,当然也是基于Linux系统开发。

之所以说以上这些都只是核心国产化,只是因为我不知道这些电脑使用的其他配件是不是也已经国产化,毕竟除了主板之外还有显卡、内存、硬盘等设备。

2、未来所有配件纯国产化不是问题

现在的电脑中已经有相当数量配件国产化,未来应该会有更多的核心配件国产化,就拿比较重要的内存和显卡两块来说。

这些年来进步最快的就是存储这块,国内现在已经有了不同厂商来研发内存颗粒、闪存颗粒等,比如合肥长鑫现在已经能量产DDR4的内存芯片,紫光旗下则有研发闪存、内存芯片的厂商,现阶段已经量产32层堆栈颗粒,今年能量产64层的,同期还在研发128层的技术。

此外,国产显卡也已经有研发,2018年时中船重工研发出了自主产权的3D显示芯片,同时长沙景嘉微(下图为和N卡参数对比)也有对应的图形处理芯片,虽然性能相比于N卡A卡还是要弱许多,但基本解决了有没有的问题。

Lscssh科技官观点:

按照现阶段的情况来看,生产纯国产化的电脑已经不是什么难题,如果题主你真想要纯国产电脑一定是可以买到的。

现在国产电脑最主要的还是性能能不能追赶上的问题。不管是核心的CPU,还是核心配件上,我们还是有不小差距的。毕竟半导体行业是一个很烧钱的行业,没有大资金的投入没有长期的研发支持,没有前期技术累积,后来者很难快速赶上,更不要说超越了。

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电脑VIA芯片是什么?

VIA芯片组指是由中国台湾威盛公司生产的芯片组,也就是主板上的北桥和南桥芯片。

主板芯片组几乎决定着主板的全部功能,其中CPU的类型、主板的系统总线频率,内存类型、容量和性能,显卡插槽规格是由芯片组中的北桥芯片决定的;而扩展槽的种类与数量、扩展接口的类型和数量(如USB2.0/1.1,IEEE1394,串口,并口,笔记本的VGA输出接口)等,是由芯片组的南桥决定的。还有些芯片组由于纳入了3D加速显示(集成显示芯片)、AC’97声音解码等功能,还决定着计算机系统的显示性能和音频播放性能等。

目前国产化的cpu和国产化的系统有哪些?

近年来国产软硬件的发展需求非常的迫切,无论是硬件还是软件,人们都希望能够有强大的国产企业诞生,因为只有自己掌握了关键性技术,未来才不会陷入被动之中。作为领军的国内自研操作系统统信UOS和龙芯处理器,如今正在一步步实现人们的期望。

世界一流安全的国产操作系统

南京诚迈科技合并成立的统信软件在最近这一年来非常的活跃,整合了深度Linux,紧接着又发布了UOS的商业版、个人版,大有跟微软比高下的趋势,而且非常重视安全,毕竟在互联网中,安全永远是放在最前位的需求,可以说是整个信息技术应用创新领域的基石。

统信UOS作为国内领先的自研操作系统,其支持分区策略、去除root权限、商店应用安全策略、安全启动、开发者模式等多层次安全策略等,能够保障作系统的安全性和稳定性,极大的捍卫了用户的系统安全,避免受到网络病毒的攻击。

目前统信UOS已经在安全扫描与攻防、应用商店安全审核规范、终端安全中心建设以及安全性测试标准制定、漏洞跟踪与报告流程等方面形成了自己的体系,并且有技术能力将其做得更好,为实现世界一流安全的国产操作系统而奋斗。

性能追平AMD的国产处理器

在硬件领域国内同样存在明显的短板,PC处理器一直都只能靠海外进口,但现在龙芯彻底打破了这一困局,此前发布的新一代通用CPU产品3A4000表现出色,虽然基于28nm工艺打造,但它采用了龙芯最新研制的新一代处理器核GS464V。

数据显示GS464V主频1.8GHz-2.0GHz,SPEC CPU2006定点和浮点单核分值均超过20分,最终使得3A4000通用处理性能与AMD公司28nm工艺最后产品“挖掘机”处理器相当,已经达到了可以正常使用的水平,算是国产处理器的一次巨大突破。

值得一提的是龙芯3A4000可以用于龙芯桌面台式机、笔记本电脑等产品,现在已经实现批量供货。作为一颗纯国产的芯片,所有功能模块均自主设计,所有电路设计源代码均为龙芯团队从零开始编写的,虽然它还比不了英特尔和AMD,但能够做到这步已经非常不错了!

国产UOS+国产CPU强强联手

上面提到的统信UOS和龙芯3A4000,都是国产软件和硬件的代表作品,如果让它们强强联手合为一体,又能碰撞出什么火花呢?日前,第三方测试机构对搭载龙芯3A4000处理器、统信UOS操作系统的电脑进行了Unixbench测试,结果出乎意料。

最终Unixbench测试成绩超过了2700分,充分展示出了这套国产自研软硬件平台的优异性能,相信随着未来双方软硬件不断的优化和调整,一定能够让性能更进一步的释放出来,让国产软硬件从此迈向世界前沿。

另外统信UOS作为先进的国产系统,现在不止打通了龙芯平台,通过同源异构技术还能同时支持x86-64、ARM64、MIPS64、SW64四种CPU架构、龙芯、兆芯、飞腾、申威、鲲鹏、海光六大CPU平台,真正的做到了业界领先的地位。

写在最后

无论是统信UOS还是龙芯处理器,虽然现在已经做到了小有成就,但在这个领域我们还只是刚刚开始,未来还有很长的时间去钻研,所以也请那些现在瞧不上国产的人能够给这些科研人员一点时间,暂时的落后并不可怕,怕的是人心落后!

中国为什么造不出顶级的CPU?

不是没有钱,也不是没有人,最大的障碍还是来自于知识产权壁垒。

事实上中国目前已经有一些领先的CPU,但是都在专用领域,比如排名世界第一的神威超算中使用的「申威」处理器、刚刚被阿里巴巴收购的中天微嵌入式CPU IP核、寒武纪的人工智能芯片等等。

然而,我们总是盼望中国可以有一家像Intel一样造出通用型的CPU公司。但是即使今天硬件开发成功了,没有主流的操作系统和足够的软件支持也派不上用场。比如想让国产CPU运行Windows,就必须要兼容Intel的x86指令集,但Intel为了能够独占市场在过去的数十年里已经在x86这个生态体系中建立了一个庞大的专利堡垒,使得绕过它的专利自主实现兼容x86指令集的可能性几乎为零。

当然也不是完全没有曲线救国的办法,由于历史原因,Intel的x86架构曾经授权给AMD和威盛。而中国的企业天津海光(背后是曙光和中科院计算所)和上海兆丰(背后是上海市国资委)前几年通过合资的方法已经分别从AMD和威盛拿到了x86架构的专利授权。

但需要注意的是,我们拿到的是「专利授权」而非「结构授权」。专利授权指的是由厂商(例如:AMD)像ARM公司那样提供封装好的IP核(分为软核和硬核)以及相应的文档,但是设计不可修改,也不公开设计细节;而结构授权指的是x86指令集授权,这种授权并不涉及专利,购买授权后需要自主设计IP核。

显然,「专利授权」就像是买了半成品以后再加工一下就能变成了一道菜,而「结构授权」提供的是基础的原材料,需要重头设计和加工之后才能形成产品。从开发的角度来讲,通过「结构授权」研发出来的CPU难度更大,但同时也更自主。

而「专利授权」的模式虽然可以让我们以最快的方法造出国产x86 CPU,但是在安全上却留有隐患。CPU是否安全微结构是关键,以海光为例,使用的是AMD最新的Zen结构,性能上非常强劲,然而Zen毕竟是AMD设计的。考虑到美国科技公司向来有配合美国政府情报部门的惯例,并且相关单位之前也已经证实国外的x86 CPU存在「冗余」模块,从国家安全的角度无法保证完全的“自主”和“可控”。

而从另外一个角度来看,x86阵营以外的「结构授权」的模式也面临着不小的挑战。中国完全自主研发的「龙芯」采用的就是MIPS结构授权的路线,优点是CPU完全自主开发,性能也达到了「良好」的水平,在军工和一些关键领域可以不用受制于人;但缺点也很明显,由于不兼容x86指令集,不被Windows支持,很难像Intel的通用型CPU一样被大规模商用。

最后说一下展望,目前基于x86「专利授权」的CPU研发线路虽然目前不能做到100%自主可控,但是当年我们的高铁也是这么发展起来的,通过技术引进、消化吸收、再创新最后做到了世界第一。

而基于MIPS「结构授权」的发展模式,CPU硬件的问题已经解决了很多,现在需要的是类似于Windows和Mac OS这样成熟的操作系统进行支持才能形成生态。

前几年说中国「缺芯少魂」,其实CPU和操作系统一直都应该是相辅相成的,龙芯在过去的这些年已经做了许多的工作,而在操作系统上国人依然需要努力。

富士康是什么关系?

联发科是芯片设计企业,台积电是芯片代工企业,而富士康是手机和电子产品代工企业。简单讲,联发科设计出来的手机芯片需要台积电等芯片代工厂来生产,台积电等芯片代工厂生产出来的联发科手机芯片需要封装厂封装后交给富士康等代工企业组装手机。

联发科是知名的无晶圆芯片设计公司

联发科目前是全球第四大无晶圆芯片设计公司,自己不生产芯片,联发科的芯片基本都是由台积电等代工厂代工生产的,像目前非常或的天玑1000plus、天玑820基本出自台积电之手。

台积电是全球最大的芯片代工厂

台积电是全球最大的芯片代工厂,苹果、华为海思、高通、联发科等手机芯片厂商都是台积电的客户。华为的高端麒麟芯片基本都是台积电来代工生产的,美国对华为进行制裁,台积电代工华为海思芯片可能会受到一定影响。

富士康是全球最大的手机手机等电子产品代工厂

富士康是全球最大的手机等电子产品代工企业,苹果、华为、小米等手机厂商的手机很多都是富士康代工生产的,其中就包括采用联发科芯片的手机。

如果从私人关系来看台积电的创始人张仲谋是郭台铭的表姐夫,这也是富士康一直都没有涉足芯片代工领域的一个重要原因。

联发科创始人蔡明介早期供职于台积电的老对手台联电的芯片设计部门,由于台联电剥离芯片设计业务,所以蔡明介离开台联电创立了联发科。目前联发科芯片代工主要由台积电负责。

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