全球十大芯片公司排名,什么是ST芯片?
全球十大芯片公司排名，什么是ST芯片？
意法半导体(ST)集团于1987年6月成立，由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体为世界最大的半导体公司之一，2006年全年收入98.5亿美元，2007年前半年公司收入46.9亿美元。
公司总部设在瑞士日内瓦，同时也是欧洲、中东和非洲地区（EMEA）市场的总部；公司的美国总部设在德克萨斯州达拉斯市的卡罗顿；亚太区总部设在新加坡；鬼子的业务则以东京为总部；大中国区总部设在上海，负责香港、大陆和台湾三个地区的业务。
台积电是哪国的芯片厂？
说到tsmc就必须提到Intel。
Intel是自产自销的企业（听说也部分义务也进了代理加工也了），用新工艺，新材料，试验，生产，由于产品自身的单颗芯片价值比较高，即使在不是很高的良率情况下也可以使新工艺量产。
tsmc是以“来料加工”为主，生产非自家产品，赚取替别人代工的费用，所以一定要在良率达到一定程度后才敢接单代工生产。所以一些Intel宣称可以量产的工艺tsmc却要晚一些才进入生产，他们有良率的压力，良率高了才有利润。
intel当之无愧的业界老大，工艺水平永远领先同业半代到一代，TSMC同样也是业界老大，在其它代工厂亏本的时候只有TSMC能赚钱。
为什么有两个业界老大？因为两者业务模式不同，intel是IDM，从设计到流片到封装全都自己干；TSMC是纯代工模式（接外来活），只干一件事，帮别人流片加工，TSMC除了仅次于intel的技术实力外，法宝就是产线利用率，据说可以达到120%，独步天下。同时和intel的产线相比，TSMC的产线更加通用化，基本可以服务于任何集成电路的加工。
半导体三大龙头股是哪三个？
一、韦尔股份
1、作为领先的半导体芯片设计企业，公司一直都专注于芯片研发设计，晶圆制造与封装测试均使用外协加工的模式，其中公司晶圆制造环节的代工协作企业分别有上海先进、华虹宏力、中芯国际，封装测试制造环节的代工协作企业分别有长电科技、通富微电、苏州固锝等，并成为了上述企业的长期合作伙伴。
二、兆易创新
1、作为半导体存储器领域的龙头企业，公司拥有国内在半导体存储器领域的优秀人才，技术研发的成员均来自我国微电子领域的顶尖院所，以及公司引入在国际先进企业具有丰富经验的高级专家，追踪先进技术的发展方向，确保公司的核心技术产品的先进性。公司不断地加大对技术研发的投入，推出了具有技术和成本优势的全系列产品，体现了公司在技术研发上处于领先水平。
三、北方华创
1、作为我国领先的半导体设备企业，公司承担了多项半导体设备公关的研发项目，其中承担的项目已部分完成验收实现产业化，公司在多个关键制程领域取得了技术突破，打破了国外巨头垄断，在集成电路与半导体领域获得广泛应用，成为国内主流半导体设备供应商。
半导体行业前景和目前国内的主要公司有哪些？
中国目前已形成半导体的全产业链布局， 上游芯片叠加下游需求驱动带来全产业链共振，我国集成电路产业呈全产业链崛起的态势。设计环节，华为、展讯均进入2015年全球前十大半导体设计厂商；中芯国际、华宏半导体已经成长为全球前5大fabless晶圆代工厂商；长电科技、华天科技、通富微电进入全球前十大封测厂商。
在国家政策扶持以及市场需求刺激下，我国半导体市场规模由 1900 多亿元增长至 4300 多亿元，占全球市场份额提升至接近 20%，年复合增长率达到17.5%，增速高于全球平均水平。经过几年发展，中国“缺芯之痛”正在迅速改变。中国现在已经拥有龙芯、海思、展讯、寒武纪等一批知名芯片公司。其中，推出的麒麟处理器的海思已跻身全球顶级手机芯片厂商行列，寒武纪成为全球AI芯片界首个“独角兽”初创公司。2015年，中国大陆入围全球50大fabless的厂商提升到9家，在2009年还只有海思一家。
为什么感觉芯片很难制造？
粗粗看了看其他答主的回答，从技术等角度分析的倒是很清楚，说白了就是西方国家在芯片制造行业所确立的技术壁垒实在太过高大，我们很难逾越。
但其实这个问题有着很深的文化、历史方面的原因，绝不仅仅是近几年甚至近几十年的发展不均衡所造成的。
首先，东西方逻辑思维上的差异。东西方在科技思维上开始发生巨大偏差的时期，是中国明朝末年，十五世纪中晚期，同时代的欧洲，则正在进入文艺复兴时期。在此之后，东方仍然是封建君主制国家的路子，固步自封，禁锢思想。而西方文艺复兴则是解放了人性，自由平等和博爱精神四处传播，并最终让西方国家踏上社会改革的路子，开始出现民主共和国。
西方国家尊重理性精神，并以此恢复希腊文明时代对于科学和知识的尊重，对于基督教的思想禁锢也出现了逆反力量，这一切都推动着“理性”成为西方文化基石之一。
而东方则依然沉浸在愚昧的封建礼教统治之下。人们没有创造力，因循守旧。
这种对比的后果之一，就是当十九世纪东西方的力量终于开始正面接触时，东方世界不堪一击。
其次，科技在东西方的推广差异西方国家的近现代科技发展可以回溯至蒸汽机时代（十八世纪晚期），一直延伸到二十世纪末期，甚至于现在，西方仍然处于科学技术的制高点。
这种领先，甚至是跨越科技发展等级的领先足足保持了两个多世纪。
（在东方世界中，鬼子是唯一的例外。）
中国成系统的科技发展可以说是在洋务运动晚期，随着西方大学教育体系的东渐才逐渐出现，而论及高新技术，大概要到民国出现十余年后才真正开启。
科技人才和科研人员的成规模出现也都是在这一时期，然而无论是传播广度和深度，我国在这方面都无法跟西方相比。
建国之后，直到九十年代，我们才可以说具备了在各领域进行尖端技术研究的能力。
而芯片的应用领域这时候已经覆盖许多行业，机械制造、计算机领域、通信领域等等，而我们在这方面几近空白。
再次，芯片研发周期迥异其他行业。芯片的研发遵守摩尔定律：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。
以美国、英国为首的西方科学家对芯片的研发早在20世纪五十年代就已开始，那个时候我国几乎对此还没有什么清晰概念。
芯片的研发在最初阶段有着大量的设计环节和标准制定环节，这些设计和标准也大都成为芯片所应用的那些物件制造时的适配标准，而一旦这些标准成为国际通用标准，那么在这个赛道上，西方国家已经是游戏规则的制定者。
这样的先发优势和应用经验足足领先我们数十个世代。
这会造成什么后果？
当互联网和电子元件以及机械都适应了西方标准，那么即便我们能够独创性地设计出性能更为优异的芯片，也将是橱窗里珍贵的展示品。
最后，最难的不是制造，而是取代。其实台湾的企业，比如说台积电，它的芯片制造工艺已经走到了全球领先的地位，但那又怎样，它掌握的只是制造。
一个芯片最有价值的地方已经不在它本身，而是它身后信息量庞大到惊人的使用协议、标准文件和授权协议，这些才是我国芯片制造业所面临的最大问题。
客观地说，我们已经丧失了芯片领域突围的可能性。
除非在未来芯片退出人类生活，有新的处理单元成为信息处理核心，那才会是我们的新机遇。
但芯片的研究依然不能停，不是为了赌气或者孤注一掷，而是为了把握住信息处理领域的最前沿科技发展。
总结最后，芯片发展滞后的恶果我们也算是品尝了，相比在芯片上取得成果，我其实更倾向于企业在手机其它领域的研发投入，我相信芯片并非是手机上唯一重要的部件，5G时代将至，其实是个机遇，如果能够在手机必不可少的硬件中占有芯片领域以外的其他世界领先的优势，也未尝不能抵消芯片带来的缺陷。
这就是所谓的“不对称威胁”。
