cpu制造商,骁龙870处理器是谁代工的?
cpu制造商，骁龙870处理器是谁代工的？
骁龙870是台积电还是三星代工？对于这个问题相信大家都是比较关注的，很多用户认为骁龙888处理器是三星代工，骁龙870自然也不例外，实际上并不是，骁龙870处理器是台积电代工的。2020年12月，台积电赴美建厂的计划得到正式批准，这也是台积电20年来首个海外尖端技术工厂，但据最新消息，台积电赴美设厂的计划似乎遇上许多难题，建厂费用可能较原本预期高出数倍，原料等供应链构建也存在许多问题。
台积电许多供货商在日本，考虑到高风险，这些日企对于进出美国市场恐怕存在疑虑。
手机处理器是用什么材料做的？
手机处理器 又叫 CPU（Central Processor Unit)、中央处理器。是由单晶硅参杂后得的半导体阵列、CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，针脚是金属还含有金！！！！
在一些硬件高手的眼里，CPU也至多是一块十余平方厘米，有很多脚的块块儿，而CPU的核心部分甚至只有不到一平方厘米大。他们知道这块不到一平方厘米大的玩意儿是用多少微米工艺制成的，知道它集成了几亿几千万晶体管，但鲜有了解CPU的制造流程者。今天，就让我们来详细的了解一下，CPU是怎样练成的。
基本材料
多数人都知道，现代的CPU是使用硅材料制成的。硅是一种非金属元素，从化学的角度来看，由于它处于元素周期表中金属元素区与非金属元素区的交界处，所以具有半导体的性质，适合于制造各种微小的晶体管，是目前最适宜于制造现代大规模集成电路的材料之一。从某种意义上说，沙滩上的沙子的主要成分也是硅（二氧化硅），而生产CPU所使用的硅材料，实际上就是从沙子里面提取出来的。当然，CPU的制造过程中还要使用到一些其它的材料，这也就是为什么我们不会看到Intel或者AMD只是把成吨的沙子拉往他们的制造厂。同时，制造CPU对硅材料的纯度要求极高，虽然来源于廉价的沙子，但是由于材料提纯工艺的复杂，我们还是无法将一百克高纯硅和一吨沙子的价格相提并论。
制造CPU的另一种基本材料是金属。金属被用于制造CPU内部连接各个元件的电路。铝是常用的金属材料之一，因为它廉价，而且性能不差。而现今主流的CPU大都使用了铜来代替铝，因为铝的电迁移性太大，已经无法满足当前飞速发展的CPU制造工艺的需要。所谓电迁移，是指金属的个别原子在特定条件下（例如高电压）从原有的地方迁出。
很显然，如果不断有原子从连接元件的金属微电路上迁出，电路很快就会变得千疮百孔，直到断路。这也就是为什么超频者尝试对Northwood Pentium 4的电压进行大幅度提升时，这块悲命的CPU经常在“突发性Northwood死亡综合症（Sudden Northwood Death Syndrome，SNDS）”中休克甚至牺牲的原因。SNDS使得Intel第一次将铜互连（Copper Interconnect）技术应用到CPU的生产工艺中。铜互连技术能够明显的减少电迁移现象，同时还能比铝工艺制造的电路更小，这也是在纳米级制造工艺中不可忽视的一个问题。
不仅仅如此，铜比铝的电阻还要小得多。种种优势让铜互连工艺迅速取代了铝的位置，成为CPU制造的主流之选。除了硅和一定的金属材料之外，还有很多复杂的化学材料也参加了CPU的制造工作。
准备工作
解决制造CPU的材料的问题之后，我们开始进入准备工作。在准备工作的过程中，一些原料将要被加工，以便使其电气性能达到制造CPU的要求。其一就是硅。首先，它将被通过化学的方法提纯，纯到几乎没有任何杂质。同时它还得被转化成硅晶体，从本质上和海滩上的沙子划清界限。
在这个过程中，原材料硅将被熔化，并放进一个巨大的石英熔炉。这时向熔炉里放入一颗晶种，以便硅晶体围着这颗晶种生长，直到形成一个几近完美的单晶硅。如果你在高中时把硫酸铜结晶实验做的很好，或者看到过单晶冰糖是怎么制造的，相信这个过程不难理解。同时你需要理解的是，很多固体物质都具有晶体结构，例如食盐。CPU制造过程中的硅也是这样。小心而缓慢的搅拌硅的熔浆，硅晶体包围着晶种向同一个方向生长。最终，一块硅锭产生了。
现在的硅锭的直径大都是200毫米，而CPU厂商正在准备制造300毫米直径的硅锭。在确保质量不变的前提下制造更大的硅锭难度显然更大，但CPU厂商的投资解决了这个技术难题。建造一个生产300毫米直径硅锭的制造厂大约需要35亿美元，Intel将用其产出的硅材料制造更加复杂的CPU。而建造一个相似的生产200毫米直径硅锭的制造厂只要15亿美元。作为第一个吃螃蟹的人，Intel显然需要付出更大的代价。花两倍多的钱建造这样一个制造厂似乎很划不来，但从下文可以看出，这个投资是值得的。硅锭的制造方法还有很多，上面介绍的只是其中一种，叫做CZ制造法。
硅锭造出来了，并被整型成一个完美的圆柱体，接下来将被切割成片状，称为晶圆。晶圆才被真正用于CPU的制造。一般来说，晶圆切得越薄，相同量的硅材料能够制造的CPU成品就越多。接下来晶圆将被磨光，并被检查是否有变形或者其它问题。在这里，质量检查直接决定着CPU的最终良品率，是极为重要的。
有问题的晶圆将被掺入适当的其它材料，用以在上面制造出各种晶体管。掺入的材料沉积在硅原子之间的缝隙中。目前普遍使用的晶体管制造技术叫做CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductors，互补式金属氧化物半导体）技术，相信这个词你经常见到。简单的解释一下，CMOS中的C（Complementary）是指两种不同的MOS电路“N”电路和“P”电路之间的关系：它们是互补的。
在电子学中，“N”和“P”分别是Negative和Positive的缩写，用于表示极性。可以简单的这么理解，在“N”型的基片上可以安装“P”井制造“P”型的晶体管，而在“P”型基片上则可以安装“N”井制造“N”型晶体管。在多数情况下，制造厂向晶圆里掺入相关材料以制造“P”基片，因为在“P”基片上能够制造出具有更优良的性能，并且能有效的节省空间的“N”型晶体管；而这个过程中，制造厂会尽量避免产生“P”型晶体管。
接下来这块晶圆将被送入一个高温熔炉，当然这次我们不能再让它熔化了。通过密切监控熔炉内的温度、压力和加热时间，晶圆的表面将被氧化成一层特定厚度的二氧化硅（SiO2），作为晶体管门电路的一部分—基片。如果你学过逻辑电路之类的，你一定会很清楚门电路这个概念。通过门电路，输入一定的电平将得到一定的输出电平，输出电平根据门电路的不同而有所差异。电平的高低被形象的用0和1表示，这也就是计算机使用二进制的原因。在Intel使用90纳米工艺制造的CPU中，这层门电路只有5个原子那么厚。
准备工作的最后一步是在晶圆上涂上一层光敏抗蚀膜，它具有光敏性，并且感光的部分能够被特定的化学物质清洗掉，以此与没有曝光的部分分离。
完成门电路
这是CPU制造过程中最复杂的一个环节，这次使用到的是光微刻技术。可以这么说，光微刻技术把对光的应用推向了极限。CPU制造商将会把晶圆上覆盖的光敏抗蚀膜的特定区域曝光，并改变它们的化学性质。而为了避免让不需要被曝光的区域也受到光的干扰，必须制作遮罩来遮蔽这些区域。想必你已经在Photoshop之类的软件里面认识到了遮罩这个概念，在这里也大同小异。
在这里，即使使用波长很短的紫外光并使用很大的镜头，也就是说，进行最好的聚焦，遮罩的边缘依然会受到影响，可以简单的想象成边缘变模糊了。请注意我们现在讨论的尺度，每一个遮罩都复杂到不可想象，如果要描述它，至少得用10GB的数据，而制造一块CPU，至少要用到20个这样的遮罩。对于任意一个遮罩，请尝试想象一下北京市的地图，包括它的郊区；然后将它缩小到一块一平方厘米的小纸片上。最后，别忘了把每块地图都连接起来，当然，我说的不是用一条线连连那么简单。
当遮罩制作完成后，它们将被覆盖在晶圆上，短波长的光将透过这些石英遮罩的孔照在光敏抗蚀膜上，使之曝光。接下来停止光照并移除遮罩，使用特定的化学溶液清洗掉被曝光的光敏抗蚀膜，以及在下面紧贴着抗蚀膜的一层硅。
当剩余的光敏抗蚀膜也被去除之后，晶圆上留下了起伏不平的二氧化硅山脉，当然你不可能看见它们。接下来添加另一层二氧化硅，并加上了一层多晶硅，然后再覆盖一层光敏抗蚀膜。多晶硅是上面提到的门电路的另一部分，而以前这是用金属制造而成的（即CMOS里的M：Metal）。光敏抗蚀膜再次被盖上决定这些多晶硅去留的遮罩，接受光的洗礼。然后，曝光的硅将被原子轰击，以制造出N井或P井，结合上面制造的基片，门电路就完成了
可能你会以为经过上面复杂的步骤，一块CPU就已经差不多制造完成了。实际上，到这个时候，CPU的完成度还不到五分之一。接下来的步骤与上面所说的一样复杂，那就是再次添加二氧化硅层，再次蚀刻，再次添加……重复多遍，形成一个3D的结构，这才是最终的CPU的核心。每几层中间都要填上金属作为导体。Intel的Pentium 4处理器有7层，而AMD的Athlon 64则达到了9层。层数决定于设计时CPU的布局，以及通过的电流大小。
为什么CPU接口几乎一年一换？
那是因为PCI和PCI-E这样的接口就和USB一样需要连接诸多的外设，如果随随便便便一年换一次接口，而且不向下兼容的话，那估计要被外设厂商骂死，也会对整个PC生态发展造成严重阻碍，所以这类接口从设计之初就会充分考虑到未来的兼容性，甚至在决策时的兼容性要优先于性能，这类接口往往一用就是数年乃至几十年，每隔几年可能会升级一次标准和速率，但是一般都是会相互兼容的。
而CPU就不同了，涉及的原因也较为复杂，CPU接口本身并不属于一类协议，而我们常用的PCI-E和USB除了接口方面的含义以外，还是一种协议规范，既然是规范就不能随便改动。
首先能够设计制造PC处理器的基本就只有英特尔和AMD，整个市场几乎被它俩垄断，自然拥有很强的话语权，在接口和CPU兼容上也完全能做到自主控制而不必过多的考虑其它厂商。
在CPU升级换代，尤其是修改架构的情况下，很可能会导致CPU针脚的变化，比如说CPU第一次集成内存控制器以后针脚数就增加了很多，另外当CPU的核心数量增加，面积增大时，由于所需的电力需求变化也可能会导致针脚数的变化，以上这些都是CPU换接口的刚性需求。
但是像英特尔这几年在CPU架构没有什么明显变化情况下，通过一两个针脚的变动来牺牲兼容性的做法更多的是为了商业利益，因为消费者如果想用新一代CPU，那必须更换新主板，这样英特尔就能卖出更多的主板芯片，合作的主板厂商也高兴，但是消费者却为了升级CPU付出了更大的代价。
反观AMD这边就良心多了，锐龙一代的AM4接口能够使用至2020年，也就是至少能沿用三代的锐龙处理器，第一代锐龙的300系列主板只需要更新bios就可以支持最新的CPU了，大大降低了消费者的升级成本。所以我们能看出即使在架构和工艺不断进步的情况下，CPU厂商仍然有能力保持接口不变，上下兼容，看来还是得靠英特尔和AMD的良心才行啊。
医药届cpu什么意思？
CPU架构是CPU厂商给属于同一系列的CPU产品定的一个规范，主要目的是为了区分不同类型CPU的重要标示。
目前市面上的CPU指令集分类主要分有两大阵营，一个是Intel、AMD为首的复杂指令集CPU，另一个是以IBM、ARM为首的精简指令集CPU。两个不同品牌的CPU，其产品的架构也不相同，例如，Intel、AMD的CPU是X86架构的，而IBM公司的CPU是PowerPC架构，ARM公司是ARM架构。CPU厂商为何不能抛弃散热材料？
我们为什么不直接把散热器放在处理器上还要涂硅脂？有人说可以用牙膏或者是其他相似物品代替，这是真的吗？
CPU必须要用散热硅胶的原因很多散热器都不能完美贴合CPU，他们大多是向内凹或者向外凸的，所以散热器和处理器之间有相当一部分面积，都没有直接接触。即使你的CPU顶盖或者散热器底面，看起来十分光滑甚至可以反光，但是在微观上，它们还是不能互相完美的贴合。
这意味着没有硅脂的话，CPU和散热器之间就会有很多空气缝隙，而空气又是很差的热导体，不信的话，试着将牛排保持在平底锅上方一厘米，看它什么时候会熟？但是硅脂会填补原有的空气缝隙，散热器和CPU就能更紧密贴合。硅脂还有一个优点，它是由导热性良好的材料制造的，这样更利于将热量传导到散热器上。
如何选择散热硅胶硅脂里的导热材料通常是某种金属，贵的硅脂会含有银粉什么的，因为金属导热性能优秀，不过这会给那些放太多硅脂的装机新手，造成了一些问题，因为金属硅脂也会有可能会导电。想要百分之百的安全你可以买不含金属的硅脂，比如陶瓷，虽说也有使用钻石的奇葩产品，它们也能很好的给处理器散热，这类硅脂的缺点是它们的散热表现并没有金属硅脂那么好。优质陶瓷硅脂不但会更便宜，而且大部分情况下，温度也只会略高于金属硅脂。如果想完全避免麻烦，你可以使用散热垫，它们通常是硅做的，就是在散热器和需要散热的部件之间那块，散热垫一般会在显卡的小型元件上，因为没有侧漏的风险，但它们不像硅脂那样，能填充微小缝隙，散热表现自然没那么好。
其实你想用什么都行，但是确保别买成了导热胶，或者说环氧树脂，能永久粘合两个物件，它以前会被用在特定的PC部件上，但现在主要被用在需要用久固定的，很容易买到，所以千万别买错了，如果你不想要一个粘坏了的CPU的话。其他产品例如牙膏，果酱之类的，他们的效果可能会比散热硅胶要好，但是干的也会比较快。
